"Osazování a pájení SMD po domácku""


Celý článek z úvodní strany..


Každý kdo se v dnešní době zabývá kromě vlastního provozu také stavěním, konstruováním či osazováním narazil na koncepce či zapojení využívající součástek technologie SMD. Pro mnohé je to strašák, který zatím nepřekonali a pokud se objeví nějaká konstrukce či stavebnice obsahující SMD součástky je neprávem odsouzena, zavržena…

Pokud chceme překonat tyto obavy, je třeba se pouze obrnit trpělivostí, zajistit si pár drobných nástrojů, které nám pomohou překonat potíže se slabším zrakem nebo klepajícími se prsty a můžeme se směle pustit do díla.

Jednou z možností jak osazovat součástkami SMD připravenou desku plošného spoje je ruční pájení. Při osazování potřebujeme stojánkovou lupu, pinzetu, dostatek světla, mikropájku s jemným hrotem a kvalitní tenký cín (pájku) spolu s kalafunou.

Postup je pak takový, že na jednu stranu tj. plošku kam přijde umístit např. SMD odpor naneseme pájkou malou vrstvu cínu (ale opravdu jen malou, žádný bobek) a pinzetou přiložíme SMD odpor na obě plošky. Ohřátím cínu na plošce pod odporem spolu s jemným přitlačením součástky nám tato klesne na desku plošného spoje a po vychladnutí je „předletovaná“ jedna strana a odpor nám díky tomu drží na desce. V tuto chvíli ještě můžeme spolu s ohřátím součástku narovnat pokud se nám ji nepodařilo přiložit rovně jak bychom chtěli.

Cínem pak klasickým způsobem zakápneme druhou dosud neletovanou stranu odporu a případně přidáme trochu cínu i na první plošku máme-li pocit, že jej není dost. Podstatné je, aby cínu nebylo zbytečně moc, spoj by neměl tvořit bouli, ale naopak jakousi „hyperbolu“ mezi součástkou a deskou. Kontrola lupou se vyplatí.

Druhou z možností, která bude zajímat především všechny co hodlají osazovat více součástek najednou je hromadné osazování a ohřev celé DPS.Potřebujete k tomu kromě nástrojů uvedených výše ještě pájecí pastu (GM electonics, GES apod.), domácí troubu a hodinky.

Základní postup pro takové osazování je následující:

Na všechny pájecí plošky určené pro osazení SMD součástkami naneseme jemně pájecí pastu. POZOR, vždy jen jednu malou část. Pájecí pasty nenanášejte moc, ačkoliv se Vám bude zdát, že je třeba dát hodně platí zde zásada „méně je více!“. Velké množství způsobuje zkraty na desce apod.Pinzetou přikládejte postupně všechny součástky na desku a opatrně přitlačujte pinzetou kovové plošky součástek do nanesené pasty.

Celou desku opatrně vložíme do vyhřáté trouby a necháme na nízkou teplotu (40-50C) vysušit“, t.j. teplo vysuší pájecí pastu, která ztvrdne a součástky s ní. V tomto stavu jsou součástky na svém místě a nebezpečí posunutí pominulo. Pozor, neopatrným zacházením je samosebou možné je shodit z desky, protože zaletované ještě nejsou.

 

Teplotu trouby potom zvýšíme na úroveň pečení (150-250C) a po dobu 1-2 minut necháme pastu na desce přejít bodem tavení. Během této operace bychom měli vidět, jak se pasta mění z šedivé barvy na lesklý namodralý cínový spoj. Proces je velmi rychlý a nesmí překročit 2 minuty.

Desku necháme po otevření trouby dobře vychladnout a poté zkontrolujeme lupou jednotlivé spoje. Spoje je možné opravit běžným ručním pájením.

Kompletní informace o celém postupu můžete najít spolu s vyzkoušenými teplotami a časy na stránkách http://www.hpsdr.com/Public/Projects/SMT/SMT.html

Pokud budete mít dotazy, neváhejte mne kontaktovat.

 73, Petr OK1RP

 


Aktualizováno: 14.08.2006

Radioamatérský zpravodaj

kontakt: radio(zavináč)qrp.cz